美國科學(xué)家19日宣布，已經(jīng)造出用硅做主體而能產(chǎn)出激光束的芯片（混合雷射硅芯片）；這項(xiàng)科技進(jìn)步可以讓未來芯片與芯片之間用雷射光來傳導(dǎo)數(shù)據(jù)，舍棄傳統(tǒng)的銅線，電腦設(shè)計(jì)的最重大瓶頸也將突破。
據(jù)《中國時(shí)報(bào)》報(bào)道，這種雷射光硅芯片是全球最大芯片廠英特爾與加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校合作的成果。新科技大約要到2010年左右才能商業(yè)化；但是，未來業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)硅芯片，其表面可望布置數(shù)百甚至數(shù)千雷射激光點(diǎn)，用來捎帶信息，想到這一點(diǎn)，肯定會(huì)令通訊業(yè)及電腦業(yè)為之震撼。
目前雷射光已經(jīng)運(yùn)用在傳輸大量電腦數(shù)據(jù)，透過光纖纜線，橫越較廣的地區(qū)，比如跨越各大洋、各國、各城市。但是在電腦芯片里，數(shù)據(jù)循著內(nèi)部線路可以高速流動(dòng)，但接下來要在電腦內(nèi)部做芯片對芯片的傳輸，速度就減緩到堪稱“蝸牛”在爬。
在過去，要把標(biāo)準(zhǔn)硅芯片與別種通電后可發(fā)光的物質(zhì)兩相結(jié)合，一直做不到。英特爾與加大圣塔芭芭拉分校這次科技大突破，是借著把薄薄一層能發(fā)光的銦磷化氫，結(jié)合到蝕刻有特殊管道（其作用在導(dǎo)引光波）的標(biāo)準(zhǔn)硅芯片。圣塔芭芭拉加大團(tuán)隊(duì)使用低溫結(jié)合科技，所以不會(huì)融化硅芯片上的電路。接下來，再用充電的氧氣在銦磷化氫與硅芯片上，各造出一層厚度只有25個(gè)原子的氧膜。一旦加熱加壓，氧膜便會(huì)把銦磷化氫跟硅融合起來，變成單一芯片，既可以透過銅線又可以利用反射光的光點(diǎn)來傳導(dǎo)信息。
如此創(chuàng)造出來的復(fù)合硅芯片，可望使用數(shù)百甚或數(shù)千微小的雷射，做開閉切換，速度為幾十億分之一秒。
目前的光纖網(wǎng)絡(luò)已在使用雷射光，將大量數(shù)據(jù)在辦公室與辦公室、城市與城市、大洋間傳輸，但在電腦中，芯片間，數(shù)據(jù)卻以蝸牛速度傳送。
一旦芯片與芯片之間以雷射光來傳輸信息以后，未來設(shè)計(jì)師就能重新思考怎么設(shè)計(jì)電腦，不論是個(gè)人電腦或者大型數(shù)據(jù)中心都是如此。此外，使用雷射光的硅芯片，可以讓全國的電腦運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)計(jì)力量變得更為強(qiáng)大，而且成本大幅降低。因?yàn)檫@樣的雷射硅芯片每個(gè)成本只要幾美元，卻比同樣也使用雷射、叫價(jià)動(dòng)輒數(shù)千美元的“光纖無線電收發(fā)器”，數(shù)據(jù)傳輸速度要快上百倍。
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