龍芯3A6000使用了全新設計的LA664核心，相對3A5000使用的LA464，相同頻率下整數通用性能提升40%，浮點通用性能提升60%。
LA464：4發射、4定點、2向量、2訪存
LA664：6發射、4定點、4向量、4訪存
LA664的微結構規模比LA464大，設計更加復雜，但在相同工藝下的核心面積減少20%，降低了生產成本。
LA664增加了“同時多線程”的設計，設計為一個核心兩個線程，也就是說3A6000是一款4核8線程的CPU產品。目前暫時不知道3A6000是否支持運行時頻率調節，如果仍然不支持，那么用于筆記本電腦時就只能使用降頻的版本。
LA664在相同頻率下的性能已經超過了AMD的Zen+核心，與Intel最新核心相當。3A6000仍然使用與3A5000相同的12/14nm工藝，產品主頻暫時未知，但不會低于2.5GHz。
因為3A6000的性能與4～7代酷睿i7（4核8線程）不相上下，所以凡是能用Intel酷睿CPU的地方都能用，主要還是要看軟件是否支持。至少圖文辦公以及網頁瀏覽和交流學習等是沒問題的，軟件開發、影音娛樂、圖像視頻編輯、3D/CAD、工業控制、科學研究……等也可以使用，只是玩游戲還有困難。玩游戲的困難不是因為性能不夠，而是因為大多數游戲都只有Windows/x86和Android/ARM版本，在龍芯電腦上只能通過二進制翻譯來運行，會有明顯的效率損失，也存在一些兼容性問題。
還有龍芯2K3000也即將完成，2K3000是LA364核心，單核性能比3A5000略低，成本和功耗也更低，但是集成了8個核心以及龍芯自主設計的新款GPU。2K3000的性能預計比同樣8核心FT D2000高30%～50%，非常適合中高端工控以及筆記本電腦。以前部分信創產品招標時忽略龍芯的4核CPU在實際應用中性能表現比國產的某些8核CPU更好的事實，而要求必須是8核CPU，在2K3000誕生之后就沒有理由再把龍芯拒之門外了，如果用2K3000做臺式機，那么在信創行業中也是一流產品。
目前，龍芯6000已經流片，計劃在今年推出產品，龍芯3A6000的性能評估比現在的龍芯3A5000提升多達40-60％，同時硅片面積減少10％，設計水平可對標AMD Zen2。
在2024-2025年，龍芯將推出7000系列CPU，龍芯3D7000單芯片設計，核心數量24-32個，四個內存通道。龍芯3E7000雙芯片封裝，規格翻番，核心數量達到48-64個，八個內存通道。
龍芯3B6000將首次采用大小核架構，同時集成GPU圖形核心、PCIe控制器等，而與之搭配的下一代橋片龍芯7A3000，將成為一個“弱南橋”，因為它的HT總線、GPU圖形核心、顯存接口等模塊，都將轉移到CPU內部。
現在16核的3C5000的部分性能指標已經超過國產的64核ARM架構服務器CPU，那么下一代16核的3C6000的性能就會全面超過國產的64核ARM架構服務器CPU，也與國產的32核x86架構服務CPU性能相當。四路3D6000 SPEC06有望超過2500分，因此32核的3D6000在國產CPU中就失去了對手，但是與Intel和AMD相比仍有差距。
服務器CPU的軟件生態更加內聚，每種類型的服務器所需的軟件類型和數量都非常有限，因此我認為龍芯的服務器產品推廣難度會比桌面產品更小，市場認可的程度更高。龍芯的桌面CPU雖然性能已經可以滿足大部分的需求，但是軟件生態還無法滿足有重度游戲需求的普通電腦用戶。
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