日前，日本政府表示計劃限制6類23種芯片制造設備的出口。雖然并未直接將中國列為相關限制措施目標，但日方此舉實際上“在配合美國遏制中國制造先進芯片的能力”。
報道稱，該出口限制措施將于7月生效，涉及芯片的清潔、沉積、光刻、蝕刻等，可能會影響到如尼康公司、東京電子等十幾家日本公司生產的設備。鐵流認為，日本政府此舉是美日荷半導體協議的延續，中國半導體產業可以適當借力“外援”，但不能把未來寄希望于“外援”，而應當扎扎實實構建紅色產業鏈。
日本限制政策劍指中國是美日荷半導體協議的延續
2023年2月，美國與日本、荷蘭達成協議，同意限制向中國出口制造先進半導體所需的設備。臺灣《自由時報》認為，美國與荷蘭和日本達成的該協議相當于對大陸半導體產業進行“核彈級制裁”。歐盟內部市場執行委員布雷頓表示：“我們完全同意剝奪中國最先進芯片的策略，我們不能讓中國獲得最先進的技術。在限制中國獲得微芯片、量子計算和人工智能等技術方面，歐盟和美國有非常強烈的一致性。”
本次日本政府表示計劃限制6類23種芯片制造設備的出口，則是此前美日荷半導體協議的延續，雖然并未直接將中國列為相關限制措施目標，而是非常寬泛的限制半導體設備出口其他國家，但從客觀影響上，日本政府這種做法就是針對中國。臺積電、聯電、GF、三星等晶圓廠會優先從美國應用材料、泛林、科壘，歐洲ASML等廠商購買半導體設備，日本半導體設備并非臺積電、聯電、GF、三星等晶圓廠的第一選擇，只有大陸晶圓廠會因為美國的禁令退而求其次采購日本半導體設備。
何況當下，真正有實力，有能力大規模擴建半導體工廠的國家就是中國，唯獨中國大陸市場對半導體設備需求旺盛。比較遺憾的是，中國半導體設備廠商在國內市場僅占17.2%的市場，近83%左右的市場，全部被國外的設備所占據，這還是這幾年因中美貿易摩擦下對本土廠商有一定政策傾斜的結果。在美國出臺政策嚴格出口管制的情況下，國內的“非美”生產線就是以歐洲、日本和國產設備替換掉美國設備，對日本的半導體設備需求巨大。
日本政府此舉，是政治掛帥的產物，迎合美國的利益打壓中國半導體產業發展，并極大損害了已經在走下坡路的日本半導體設備廠商的利益，可謂是損人不利己。由于日本根本談不上是一個獨立自主的主權國家，在政治和外交上對美國馬首是瞻，未來，類似這種以美國利益為中心，損害日本利益的行為只會越來越多。中國與日本的矛盾會越來越尖銳，國人應當放棄對日本的幻想。
“非美化”不等于不卡脖子規避制裁是自欺欺人
國家集成電路產業投資基金成立于2014年，美國制裁中興事件爆發于2016年，這些年來，在集成電路上的投入雖然和美國相比有所不如，但從中央政府和各級地方政府投資情況看，砸下去的資源也是以千億來計算的。
之所以這么多年投入這么多錢，依然被各種卡脖子，一方面和我們底子薄、基礎弱有關，另一方面很大程度上是因為僥幸心理，盲目樂觀認為西方不會與中國脫鉤，認為中國可以永遠買西方技術。在技術路線選擇上，總是覺得引進技術，購買國外技術授權是安全的，認為可以規避制裁，這種心理導致國內企業熱衷于技術引進，而不是自主研發。
一些企業因缺乏技術積累，又急于進入半導體行業套取政策紅利，因而與Intel、IBM、高通等國外巨頭合資或技術合作，將國外技術包裝成自主技術，結果變成外商技術的馬甲和貼牌。
一些企業因為在過去幾十年里形成了路徑依賴，沒有決心和勇氣另起爐灶，習慣于技術引進，在洋人地基上蓋房子，由于核心技術全靠買，自己只做系統集成，一旦遭遇制裁芯片立馬“絕版”。
還有一些企業則利用地方政府急于發展半導體產業的心理，耗費巨資從境外請大佬背書，扯虎皮唱大戲，套取政策紅利，最終國有資金消耗殆盡企業破產，這類事情在成都、貴州、武漢、南京、濟南、淮安等地反復上演。
更可悲的是，這些走技術引進路線的企業和這些企業的支持者在輿論上百般詆毀那些另起爐灶，幾十年磨一劍，專心致志自主研發的企業，嘲笑這些自主技術企業是“閉門造車”、“重復造輪子”，或者造謠自主技術缺乏自主性，以實現貶低自主技術的效果。進而影響資源分配，使國有扶持資金重點扶持技術引進企業，使民間資本對自主技術如避蛇蝎。
可以說，過去這幾年，中國在半導體上投入巨資效果不理想，根本原因是好鋼沒有用在刀刃上，大量的資金和人才沒有用在發展自主技術上，反而用于引進國外淘汰技術，甚至被一些心術不正之徒空少套白狼大肆揮霍。
鐵流認為，要真正發展不被卡脖子的技術，就應當先統一思想，徹底揚棄過去的僥幸心理，真正發展不會被卡脖子的自主技術。不能有“美國的設備買不了，就去歐洲日本買”這種思想。
誠然，在制裁執行不那么嚴格的情況下，確實有一些手段規避制裁，但隨著中美競爭越發激烈，國際關系越發緊張，一切規避制裁的手段都會在美國長臂管轄下無所遁形。
實踐證明，凡是有美國駐軍的國家，美國完全可以左右該國的政策，“非美化”同樣會被卡脖子，要想不被卡脖子，就必須完全自主化。
正視中外技術差距 循序漸進發展紅色產業鏈
目前，國產半導體設備與美日荷廠商差距巨大。從營收上看，美國應用材料、泛林、科壘依次名列全球半導體設備商前五強，據統計，2022年全球半導體設備市場為1180億美元，應用材料、泛林、科壘三家公司營收合計達500億美元左右。荷蘭ASML在營收上僅次于應用材料，營收為222億美元，日本半導體設備商雖然在走下坡路，尼康、佳能的光刻機被ASML打的潰不成軍，但瘦死的駱駝比馬大，依然有東京電子、尼康等半導體設備公司，2022年，在全球營收排名前10的廠商中，日本占5家。在前15的設備廠商中，日本公司占據7家，這幾家頭部企業營收合計350億美元以上，營收總額僅次于美國設備商。作為對比，中國半導體設備廠商的市場份額僅為5.2%。
就細分市場和技術水平來說，ASML的光刻機獨步全球，基本是獨孤求敗的狀態。應用材料、泛林、科壘的刻蝕設備、離子注入設備、物理氣相沉積設備和化學氣相沉積設備均為美國設備公司的強勢領域，應用材料占據物理氣相沉積設備占據全球市場份額30%以上，化學氣相沉積設備占據全球市場份額的50%以上。中國設備商與國外寡頭差距明顯，上海微電子商業量產的光刻機只能加工90nm芯片，與ASML差距在10年以上。在刻蝕、薄膜、量測檢測、離子注入、涂膠顯影等方面，國內企業與應用材料、泛林、東京電子等國際大廠均存在一定差距。
誠然，近些年一些媒體會用沸騰體的方式報道本土企業在半導體設備上取得的突破，但總體形勢是比較嚴峻的，國內企業當下只能在局部有亮點，無法做到全流程國產化。目前，在光刻、薄膜沉積、刻蝕、量測檢測、離子注入、涂膠顯影等環節主要還是使用國外設備，2022年最新裝機的fab中芯京城28nm產線為例，第一期的國產化率只有25%，而且主要集中在去膠這些技術門檻相對低一些的領域。
當下，國產半導體設備只能在部分領域解決有無問題，在技術水平上和國外設備差距不小，中芯國際28nm含美線良率在85%左右，25%國產化率的非美線預計可以達到75%。如果進一步提升國產化比例，良率只會更低。作為對比，臺積電28nm良率96%。
在宣傳上，我們應當實事求是，放棄“沸騰體”、“厲害體”這種“低級紅、高級黑”的宣傳方式，而應當正視中外技術差距。對于本土半導體設備應當報以最大的包容心和耐心，不要急于求成，而是腳踏實地，用時間和實踐去磨練，循序漸進提升國產化比例，在應用中完成從堪用到好用的轉變。
結語
核高基01專項總師的名言是“外國供應商就問我們，中國買這么多的芯片，哪天你們不買了，我們怎么辦”——這種話語的言下之意是美國會求著中國買芯片。在美國已經圖窮匕見的情況下，這種思想是自欺欺人。
最近，美國積極促成日韓和解，要求日本提升日本彈藥儲備量，并放任日本獲得進攻性武器，放任日本軍費翻倍。這些都是非常危險的信號，西方國家對中國的技術封鎖會越來越嚴格，一些人鼓吹的“與國際接軌”、“融入國際主流”，沒有自主可控的技術支撐，會被殘酷的現實砸得粉碎。想要破局唯有十年磨一劍，循序漸進構建紅色產業鏈。
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