集成電路是關系國民經濟和社會發展的基礎性、先導性和戰略性產業。以美國為首的西方國家對中國采取種種制裁、打壓手段，企圖推進全球產業鏈重構和“去中國化”，集成電路產業首當其沖。
近日美國出臺《2022芯片與科學法》，并聯手日本、韓國以及中國臺灣地區組建“四方芯片聯盟”，構建“圍堵”中國的同盟，試圖將中國集成電路產業孤立在全球供應鏈體系之外。
美國對中國采取“小院高墻”政策以遏制中國集成電路關鍵領域的科技進步，對內強推《2022芯片與科學法》，試圖通過大額投資補貼，引導先進制造業、特別是集成電路產業環節回歸本土。這一系列“筑墻”“脫鉤”措施，嚴重擾亂了全球集成電路供應鏈，同時也使我國集成電路產業面臨嚴峻的外部競爭。
美國在集成電路領域立法的歷史沿革
長期以來，科技立法是美國爭奪尖端技術領導地位的重要手段，并且非常重視科技立法與科技發展的同步性。
美國是最早開發和制造集成電路的國家，也是世界上第一個單獨立法保護集成電路知識產權的國家。1979年，美國國會開始討論“以知識產權保護集成電路掩膜”的議案，1984年美國通過了《半導體芯片保護法》, 為固定在半導體芯片中的掩膜產品建立了一種新型的知識產權保護，并把它編入《美國法典》第17編——《版權》。
2007年，《美國競爭法案》生效。其主旨為保持美國在21世紀的創新性，增強美國競爭力，要求對聯邦政府一系列科學技術研究項目投入336億美元。
按法案的規劃，在2007-2010年內，聯邦政府將對一系列與科學有關的聯邦機構實施注資計劃，包括國家標準與技術研究所、國家科學基金會、能源部下屬的一些科學計劃等。在法案提議下，還將在半導體、新能源等領域支持一批新的政府項目，另外再新設一個“技術創新項目”，資助中小型公司進行高風險、高回報的研究。
2014年，《振興美國制造業和創新法案》在美國國會獲得通過，其前身為美國國家制造業創新網絡計劃，源于美國在金融危機后推動制造業回歸的重大國家戰略。該法案對《國家標準與技術研究院（NIST）法案》進行修改，授權美商務部長在NIST框架下實施制造業創新網絡計劃，在全國范圍內建立制造業創新中心。該法案明確要求該創新中心應重點關注納米技術、先進陶瓷、光子及光學器件、復合材料、生物基和先進材料、混動技術、微電子器件工具開發等領域。
2022年8月9日，美國總統拜登簽署了《2022芯片與科學法》。這份法案所涉及對集成電路產業的資金支持規模和覆蓋范圍遠遠超越了之前的所有相關法案，被認為是“數十年來政府對產業政策最重大的干預”，將為“與中國的地緣政治競爭”提供長期戰略支持。
美國《2022芯片與科學法》的內容與影響
《2022芯片與科學法》涉及總額2800億美元，分5年執行。其中涉及支持芯片發展的資金額度為527億美元，旨在鼓勵企業在美國研發和制造芯片，并為這些企業提供25%的投資稅抵免，價值240億美元。未來5年美國在芯片領域投入的政府資金接近800億美元。
美國重點支持先進芯片制造產能建設。
《2022芯片與科學法》中資金分配計劃如表1所示，對集成電路領域的資金額中，接近3/4直接支持芯片制造業，表明美國急于改變當前全球集成電路制造能力的布局狀況。目前，全球芯片制造產能的75%已轉至亞太地區，美國本土產能則從1990年的38%下降到現在的12%。
《2022芯片與科學法》對芯片制造業的直接支持額度達到390億美元，其中20億美元用于傳統芯片生產，其余370億美元則全部投入先進工藝節點(14納米及以下)的產能建設。
根據該法案規定的流程，每個項目獲得的補貼額度最大不超過30億美元，說明5年內在美至少會增加12條先進工藝生產線。
按照為這些企業提供25%、價值240億美元的投資稅抵免來測算，企業對先進工藝生產線的總投資接近千億美元，加上政府補貼的370億元，預計5年內，美國將有近1400億美元的金額投入芯片先進制造產能建設中，按照先進工藝產能每萬片/月投資額在20億美元測算，未來5年美國將會增加超過70萬片/月的先進產能。而目前全球的先進工藝產能僅為122萬片/月。依此推算，5年后美國的新增芯片先進產能將占全球先進工藝產能總量的30%-40%，全面提升美國芯片制造業在全球的話語權。
美國首次通過立法方式針對性地遏制中國集成電路產業崛起。
《2022芯片與科學法》文本中關于補貼資助對象資格的內容明確，禁止接受聯邦獎勵資金的企業，在“中國等對美國國家安全構成威脅的特定國家”擴建或新建先進半導體的新產能，期限為10年，違反禁令或未能修正違規狀況的公司，可能需要全額退還聯邦補助款。
法案中還要求接受NSF（國家科學基金會）資助的機構，每年披露對受重點關注的國家（中國、俄羅斯、朝鮮、伊朗）的財政支持，并允許NSF在某些情況下減少、暫停或終止資助。
這是美國首次通過立法方式，通過限制補貼資格遏制中國集成電路產業發展。法案出臺前，美國拼湊歐、日、韓等盟友和伙伴成立“四方芯片聯盟”，多管齊下全面壓制中國集成電路產業。《2022芯片與科學法》更企圖構建完備的支持體系，繼續拉大與中國的技術差距。
該法案對美國集成電路的支持不僅局限在先進制造層面，還包括提供110億美元資金，支持國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃以及其他研發和勞動力發展計劃，接近30億美元的資金用于集成電路領域的人才和勞動力培養、軍民融合以及美國及其盟友之間在先進半導體技術及供應鏈上的協作。
另外，該法案還規定未來5年內將撥款1700多億美元，授權NSF、商務部等部門，增加對關鍵領域科技研發的投資，主要應用于人工智能、量子計算、先進制造、6G通信、能源與材料等領域；部分用于科學、技術、工程、數學領域的教育和人才培養，促進美國在尖端科學領域的研究能力提升。
《2022芯片與科學法》是一份精心設計的高科技產業規劃文件，為繼續引領集成電路產業構建一套從先進制造能力、前沿技術研發、人才培養、技術應用及聯盟合作等完備的生態化支持體系。
美國在集成電路領域立法的主要特點
美國的科技政策與立法中，涉及與集成電路技術及產業相關的法案數量并不多，支持力度卻越來越大。根據這些法案，可以總結出以下幾個特點：
一是與時俱進。美國的科技立法注重與時代的同步性，隨著科技的發展而不斷地調整和適應。例如20世紀80年代，美國政府為了加強科技研發和促進高技術產業發展，制定和修改了一系列法規，如修改《反托拉斯法》；1984年頒布《國家合作研究法》；1986年頒布促使科研成果商品化的《聯邦技術轉讓法》；支持小企業創新活動，1982年制定《小企業創新研究法案》及1987年制定《技術競爭力法案》。
二是注重對科技前沿領域的保護和支持。美國的科技立法保護范圍幾乎涵蓋了所有科學技術前沿領域。1984年《半導體芯片保護法》、2007年《美國競爭法案》以及《2022芯片與科學法》中，都對前沿領域的關鍵集成電路技術予以資金支持，對于促進美國的科技發展與創新都起到很大的作用，科技成果源源不斷；集成電路成就長期處于世界前沿。
三是對集成電路領域的立法尤其體現其霸權至上的價值取向。美國當前科技發展勢頭出現明顯頹勢，集成電路先進制造產能在全球占比的持續下降就很能說明問題，因此希望通過高額的補貼政策和嚴格的法律制度，阻止獲得政府補貼的芯片制造廠商在中國投資擴大產能、禁止相關機構人員參與“外國人才招聘計劃”、阻隔科技交流，壓縮中國企業在國際市場的生存空間。
四是對有關法案執行的連續性和實施效率難以保證。美國的三權分立制度，使得他們的一些重大政策落地程序繁瑣，即使由法案形式出臺，也容易流于形式，因為政客們還有追求選票的考慮。
美國在集成電路領域立法的趨勢變化
隨著美國對中國的“遏制與全面競爭”政策的明確化，對其“國家安全”的焦慮心態不斷加強，美國在集成電路領域的立法，未來可能有以下趨勢：
一是對集成電路領域支持資金規模將越來越大。在推出《2022芯片與科學法》之前，美國科技立法中涉及集成電路領域的法案。
2007年《美國競爭法案》和2014年《振興美國制造業和創新法案》中，集成電路產業都不是重點支持領域，支持資金規模也有限。《2022芯片與科學法》是美國歷史上首次大規模地對單一行業進行補貼。隨著集成電路在國家安全戰略的地位不斷提高，該行業研發成本呈指數級提升，未來美國在該領域立法涉及的支持資金額度將會越來越高。
二是出口管制水平不斷加強，尤其是前沿集成電路技術領域的出口管制。一直以來，美國不斷推進《出口管理法》《出口管理條例》的修訂，不斷收緊高技術的出口，尤其關注高科技領域戰略物資的出口及轉口。《2022芯片與科學法》針對中國的各項限制，以及緊隨該法案的關于14nm以下先進制造設備和3nm GAA技術所要用到的EDA工具禁運，都凸顯了這一趨勢。
隨著集成電路進入后摩爾時代，下一代前沿技術可能改變“競爭賽道”和“游戲規則”，美國會更加緊限制針對中國的高技術出口管制，以及限制高科技人才國際合作和交流。由此，中國從國外獲取相關技術資源的難度將進一步加大。
三是通過美國聯邦通信委員會和美國聯邦貿易委員會，加強對中國相關企業數據的審核，并通過各種非政府組織推動隱私保護、數據保護等議題，限制中國企業的創新模式，以此來壓制、排擠中國企業。
同時，通過國家標準與技術研究院，制定各種網絡安全標準，以保護美國國家供應鏈為由，進行全面的網絡安全審查，審核中國高科技企業的商業數據和科技成果，并且通過美國龍頭企業的主動配合，逼迫中國企業就范。此外，美國還將進一步加強對其科研機構的監管，強調科研安全，對科研人才和科研活動中可能存在的“外國影響力”進行管控。
全球集成電路產業格局新變化
及對我國的影響
美國等西方國家從大國競爭的政治利益出發，無視全球集成電路產業分工給各國帶來互利共贏的基本事實，強行切斷產業鏈，利用技術優勢推進“去中國化”、重構產業鏈，阻遏中國集成電路產業的升級步伐，維持其全球優勢地位。這對中國深度參與全球集成電路產業分工帶來諸多不確定性。
我國在集成電路關鍵領域追趕所受阻力加大。韓國政府于2021年5月發布《K-半導體戰略》，以“打造世界最強的半導體供應鏈”為愿景，圍繞構建“K-半導體產業帶”、加大半導體基礎設施建設、夯實半導體技術發展基礎、提升半導體產業危機應對能力這四大方面，制定了16項推進課題，計劃到2030年，將半導體年出口額增加到2000億美元，就業崗位增至27萬個，國會擬制定《半導體特別法》，主要內容包括人才培養、基礎設施支持、投資支持、研發加速化方案等。
2021年6月，日本對半導體、數字基礎設施及數字產業的發展做出綜合部署，制定了以擴大國內半導體產能為目標的《半導體數字產業戰略》。歐洲于2022年2月出臺《歐洲芯片法案》，提出將在2030年前調動公共和私營部門資金，投入430億歐元(約合3000億人民幣)構建繁榮的生態系統，確保歐盟在半導體領域的領先地位。
以上法案體現出，美歐等國將支持集成電路產業發展作為一個長期目標，且一定程度上確保了其產業政策的延續性。這將使得大量資金、關鍵人才和企業熱衷于向美國、歐洲等先進國家轉移，削弱我國獲取國際產業資源和創新要素的能力。
同時，幾乎所有先進國家新推行的集成電路領域相關法案或政策，都對加大技術出口管制有明確規定，這使得國際企業在我國的技術溢出和人才培養貢獻將會減小，長期以來我國依靠“外源式”創新獲得的技術提升機會將會大打折扣，在集成電路關鍵領域實現追趕的阻礙將顯著加大。
近年來，我國集成電路供應鏈“斷供”風險加大。美國從特朗普時期開始的對華集成電路全面封鎖政策，到拜登政府實施的定向封鎖和選擇性脫鉤，對華競爭立場并沒有實質性轉變。
此外，拜登政府還提出新的“投資、聯合、競爭”策略，拉攏歐、日、韓等伙伴成立“四方芯片聯盟”，多管齊下，對我國集成電路產業開啟“圍剿”之勢。
一方面，美國試圖通過控制歐、日、韓和中國臺灣在集成電路工藝、封裝、設備、材料以及存儲器等領域的關鍵資源、關鍵技術和關鍵供應鏈，將中國擠出全球集成電路產業版圖，并由此破壞當前以中國為核心的數十萬億產值規模的電子信息制造生產網絡和產業鏈，動搖中國制造業大國的市場地位，延滯中國產業升級和經濟發展。
另一方面，美國又準備通過不斷升級對華制裁和禁運，在存儲器設備、14 nm及以下先進工藝設備、先進EDA工具等領域進行進一步的圍追堵截，同時阻斷我國跟歐洲、日本、韓國等進行尖端技術合作的通路，實現在尖端技術領域與中國“精準脫鉤”。美國在關鍵技術領域加強進出口管制，使我國集成電路供應鏈斷供風險大幅增加。
我國集成電路市場周期波動不確定性加大。一直以來，集成電路行業普遍受到宏觀經濟的影響，周期性特點非常明顯。但近年來受到貿易保護主義抬頭、新冠肺炎疫情流行的沖擊，全球集成電路產業鏈分工合作的態勢被打破，企業尋求建立兼具韌性與穩健性供應鏈的意愿更加迫切，紛紛加強備貨和安全庫存，加上美國對中國特定企業實施針對性制裁和“斷供”威脅，全球集成電路供應鏈體系無法正常運轉，導致2021年出現全球芯片緊缺的局面。
由于全球經濟下行，2022年全球集成電路供應鏈體系從“全面缺芯”態勢逐步轉變為“結構性缺芯”，尤其是消費電子類芯片產品從2022年三季度開始進入漫長的去庫存過程。
新能源汽車、數據中心、工業領域的芯片需求仍然飽滿，且維持一定的緊缺態勢。這種由全球供應鏈不確定性和不透明而引發的集成電路市場供應關系轉變和調整，將有可能成為常態，使得我國集成電路市場周期波動不確定性加大，給我國相關企業的生存和發展帶來更多考驗。
我國集成電路高質量國產替代難度加大。隨著美國不斷收緊對我國集成電路產業的技術和供應鏈限制，我國開始實施關鍵技術和產品的國產替代，并在一系列產業政策的推動下取得了階段性的成效。
在信創、北斗等領域，已經實現國產芯片全鏈的替代能力，為保障國家“新基建”戰略和黨政軍用基礎設施建設貢獻力量。目前我國集成電路的加速替代進程面臨天花板，大量中低端產品完成淺層替代，迫切需要攻關更多“卡脖子”領域的關鍵技術，去實現高水平的深度替代。
集成電路產業鏈條上一些“硬骨頭”的攻關，往往對創新資源的有效獲取及科學籌劃組織提出了更高的要求。我國當前面臨著高質量的國產替代難度顯著加大的局面。
一方面，由于美國等先進國家有意識地控制先進技術外溢，為我國通過科研合作、尖端人才引進等渠道實現技術升級設置了諸多障礙。
另一方面，當前國內仍存在大量的低水平重復建設，資金、人才等創新資源分散，需要集中力量形成合力進行高水平的國產替代。此外，對光刻機、14nm先進工藝等這些對我國集成電路產業鏈供應鏈起到“堡壘”作用的最核心領域，我國還需要大力度、可持續的資金投入，高效科學的統籌和組織布局。
結論
大國競爭背景下的全球集成電路產業鏈重構正在加速演進。一方面，全球集成電路產業鏈布局的成本與效率導向，勢必要在相當程度上讓位于國家安全戰略，我國利用比較優勢獲得全球化紅利的機遇減少，“后發型”趕超道路受阻，為我國加快推進集成電路產業升級帶來極大挑戰。另一方面，各國紛紛效仿我國以“國家力量”推進集成電路產業發展，表明我國堅定不移以國家意志發展集成電路產業的總體策略是正確的，強化戰略定力，探索建立新型舉國體制，積極在社會主義市場經濟條件下開展“卡脖子”領域攻關，就能有效應對全球集成電路價值鏈重構的挑戰和風險，在大國競爭中立于不敗之地。
在當前形勢下，我們需要在以下幾方面進一步發展完善：
一是在國家層面加大組織力度，全力解決“卡脖子”領域關鍵技術自主化問題。例如在先進工藝、光刻機及部分關鍵設備、先進EDA工具、關鍵半導體材料和零部件等領域的攻關問題，我們仍需要在國家層面加大組織力度，加速實現國產化替代。其次，對于參與上述專項集中攻關的尖端領軍人才和工程師人才，給予與其貢獻相稱的相應激勵，以保障攻關的效率和連續性。
二是全力保障國產集成電路制造供應鏈安全穩定發展。根據大生產線的切實需要，加快國產設備、材料的驗證進程，同時積極推進先進工藝所需的設備及材料、零部件的開發和驗證。鼓勵企業積極采取多源和國產化應對措施，在對美依賴程度高的關鍵領域積極尋找非美和國內供應商進行聯合開發和驗證，重新布局自主供應鏈體系。
三是充分發揮國內超大規模市場優勢，強化前沿新技術領域的“內源式”創新能力。支持相關企業開展新技術和新工藝研發，采取“賽馬”和“揭榜”機制，給予新技術新工藝“上場競技”的機會，爭取在新賽道建立一定的基礎引領優勢，以繞過現有技術領域的供應鏈限制。
四是繼續發揮政策和金融對產業的助力作用，有序及合理引導產業發展。《國家集成電路產業發展推進綱要》已出臺近10年，建議進一步加強產業發展的頂層設計，統籌規劃，出臺我國集成電路產業新的“十年計劃”和到2035年的中長期發展規劃，以強化集成電路產業發展的國家意志。
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