日前，H公司消費者業務CEO余某表示，由于美國制裁，H公司QL高端芯片在9月15日之后將無法制造。分析人士指出，H公司可以與全球15家芯片供應商合作，但只有5個“可行”的選擇，且每一個選項都面臨重大挑戰。
Strategy Analytics無線設備策略部執行董事尼爾·馬斯頓(Neil Mawston)表示，H公司可以與全球15家芯片供應商進行合作，但只有五個可行選項。
一：將QL處理器生產訂單轉交中芯國際，而非臺積電;
二：向展訊采購芯片;
三：下單給聯發科;
四：將芯片代工外包給三星電子;
五：想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權。
不過，這五條出路均存在一定問題。
就第一條策略來說，可行性很低。就技術上來說，中芯國際在技術上明顯落后于臺積電，目前只能代工14nm芯片，與臺積電的5/7nm有一定差距，無法滿足H公司的需求。就對抗制裁的能力來說，中芯國際和臺積電一樣都使用美國設備和美國技術，在對抗制裁方面并不比臺積電強。而且在8月7日，中芯國際聯合CEO梁孟松曾就上述問題表態，該公司絕對遵守國際規章，有很多其他客戶也準備進入其有限的產能里面，若不能繼續支持H公司，影響應該可以控制。
向三星尋求代工服務也不現實，原因和找中芯國際代工一樣。
想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權確實是一條路，而且高通確實在游說試圖撤銷禁止了。但在當下這種大環境下，美國政府是否批準還是未知數。
向聯發科和展銳采購手機芯片是短期可行性比較高的選擇，H公司也采購了很多聯發科的芯片。不過，聯發科在設計上需要ARM的IP授權，在制造上也要依賴臺積電，同樣存在風險，一旦聯發科被瞄上，也被下禁令，那么，這個芯片供應商屆時是否能夠供貨也是一個問題。
另外，這里討論的僅僅是手機主芯片，事實上，手機需要的芯片類型很多，除了主芯片之外，還有NAND、DRAM、WIFI、射頻等等，而這些芯片大部分被歐美日韓廠商壟斷。
短期來看，依靠庫存和一些制裁還未覆蓋到的廠商供貨尚能維持手機產品線，但一旦韁繩進一步收緊，H將會面臨更加嚴峻局勢。
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