美國封堵中國半導體的措施正在升級。
近日，《瓦森納協議》中的美國及日本等42個國家決定將出口管制范圍，擴大到所謂可轉為軍用的半導體制造材料及網絡軟件。分析指出，此舉旨在防止技術外流到中國以及朝鮮等。
據介紹，半導體是許多現代武器系統的基本組成部分，中國已具備能力獨立制造與軍事相關的集成電路。但在過去幾年，中國軍工企業被迫獨立發展，這次最新的禁令也在他們預料之中。
與此同時，美國醞釀對華為進一步“圍追堵截”，試圖切斷華為的半導體供應。以往，在美國對華為進行限制后，一些公司可以通過美國的技術占比不足25%規則繼續發貨，而美國商務部最近已提議將這一門檻降至10%。
實際上，在《瓦森納協議》限制國際高精尖技術和設備對華出口同時，美國的神經尤其“敏感”，已先后出手阻止了中國收購捷克雷達企業，幫助意大利發射衛星以及購買荷蘭光刻機等事件。
不過，歐美國家的掣肘也出現了不少“搬起石頭砸自己的腳”。比如上述協議曾一度沉重打擊了國內“造不如買”的聲勢，激發了中國軍工企業自主突破，使得北斗系統、直20以及殲20等相繼出現。
某種程度上，美國目前對中國半導體的堵截是“福禍相依”。而中國完全有可能在這一領域再次上演逆襲。
42國技術管制，遏制中國
據日本共同社23日報道，為加強防備轉為軍事用途及網絡攻擊，美國及日本等42個加入《瓦森納協議》的國家已擴大管制范圍，新追加了可轉為軍用的半導體基板制造技術以及軍事級網絡軟件。
報道分析稱，這一舉措的主要目的是防止技術外流到中國以及朝鮮等國。
資料顯示，世界主要的工業設備和武器制造國在1996年簽署《瓦森納協議》，目的就是管制常規武器和軍民兩用等敏感技術輸往中國、朝鮮等國家。成員國除了美國、日本之外，還有英國、俄羅斯、印度和韓國等。
該協定規定，進行管制必需全體成員國同意，去年12月在奧地利召開的出口管理部門會議上，各國代表一致同意擴大管制對象。
高性能硅晶圓是使用納米級細光設計的最尖端半導體芯片制造中，不可或缺的零部件。報道指出，日本國內從事高性能半導體基板材料晶圓制造的廠商若成為管制對象，產品及相關技術出口就必須申請許可。
對此，一位國內軍事專家24日對《環球時報》表示，半導體是許多現代武器系統的基本組成部分。由于了解上述技術對國家安全至關重要，目前中國已發展至完全有能力獨立制造與軍事相關的集成電路。
另外一家與軍事相關的工廠的內部人士則稱，一些中國軍事公司被列入美國實體名單已經很長時間。過去幾年中國軍工企業被迫獨立發展，與華為的處境非常相似。這次限制也是預料之中的事情。
據《環球時報》日前獲得的一份報告，軍事半導體約占中國武器總支出的2%，預計每年的市場潛力將達到60億元人民幣(8.53億美元)。
受《瓦森納協議》管制影響，中國未來進口及發展軍事級半導體基板產業或技術或遭受部分阻力。但華創證券認為，國內從事相關技術產品研發的公司將受益。
美國醞釀對華為“圍追堵截”
美國對中國半導體的壓制早有預謀，而且步步為營。
據《華爾街日報》2月17日報道，特朗普政府正在考慮制定針對華為公司的貿易新限制。美國將試圖切斷華為的半導體供應，全世界所有有意使用美國技術為華為生產芯片的公司都必須獲得美國許可。
美國芯片業人士稱，這將切斷中國獲得關鍵半導體技術的途徑。
報道稱，美國商務部正在起草修改所謂的“外國直接產品規則”(foreign direct product rule)，該規則限制外國公司將美國技術用于軍事或國家安全產品。全世界所有有意使用美國設備，為華為公司生產芯片的公司都必須獲得美國許可。
據悉，半導體設備國外巨頭公司寡頭壟斷。全球前四大半導體設備公司分別為美國AMAT(應用材料)，荷蘭ASML(阿斯麥)、美國LAM Research(泛林半導體，拉姆研究)、日本TEL(東京電子)，占全部市場的60%以上。
知情人士表示:“他們(美國)的目標是，不希望全球任何一家芯片制造廠為華為生產任何東西。”不過美國半導體行業人士說，此舉雖然旨在減緩中國的技術進步，但可能會擾亂全球半導體供應鏈，削弱許多美國公司的增長。
美國政府限制華為的業務可能會打擊全球最大的芯片制造商——臺積電對華為的銷售，并影響臺積電在研發方面的投資。據行業內人士估計，去年臺積電的總銷售額超過350億美元，其中超過10%來自華為芯片制造子公司海思科技。
據報道，去年在美國對向華為出售芯片實施限制后，一些公司可以通過一項規則繼續發貨，該規則允許在美國制造的產品或技術不足25%的情況下，繼續向華為出售芯片。而美國商務部已提議將這一門檻降至10%，定于2月28日舉行會議討論。
截至目前，華為發言人拒絕透露如果新規實施后可能會發生什么，也不愿發表評論。而美國Applied Materials Inc.(AMAT)和Lam Research Corp.(LRCX)尚未做出任何回應。
美利用“協議”多次下手
綜合共同社和《華爾街日報》的報道，可以發現，美國在國內外對華為多方圍堵，在全球則利用《瓦森納協議》“斷供”所謂可轉為軍用的半導體。美國封堵中國半導體的措施正在升級。
實際上，在半導體基板材料及制造技術之前，《瓦森納協議》除了限制高精尖技術和設備出口，還在美國的干預利用下對中國多次“下手”。
根據這份協定，限制出口的清單包括：特殊材料及相關設備、材料加工處理、電子、計算機、電信、信息安全、傳感器及激光、導航及航空電子設備、海洋相關、航空航天及推進技術。
其中，軍民兩用的技術和軍用品的清單長達 234 頁，幾乎所有“硬核”科技都包括在里面。
《瓦森納協議》雖然允許成員國在自愿的基礎上對各自的技術出口實施控制，但實際上成員國在重要的技術出口決策上受到美國的影響。
2004年，捷克政府曾批準捷克武器出口公司向中國出售10部總價值為5570萬美元的“維拉”雷達系統。但在美國的壓力下，捷克突然取消了這筆交易。
捷克方面解釋稱，這是應“偉大朋友”的要求而做出的決定，他們說該雷達能幫助中國探測到美國的隱形飛機。
兩年后，中國與意大利阿萊尼亞空間公司曾簽署了發射意衛星的合作協議，但由于美國意大利進行外交施壓，意方不惜經濟和信譽損失而最終取消了合作協議。
另外，2018年4月16日，美國商務部宣布，7年內禁止美國企業與中興開展任何業務往來，理由是中興非法向伊朗和朝鮮出口，違反了與美國政府達成的協議。這這一禁令的出臺，也繞不開《瓦森納協議》。
回到半導體領域，受限于《瓦森納協議》，在芯片設計、生產等多個領域，中國都不能獲取到國外的最新科技及設備。
比如光刻機，中芯國際曾向比利時微電子研究中心(IMEC)以及阿斯麥爾(ASML)購買的設備通常落后國際水平四五年，制造的產品相差2-3個代際。
2018年5月，中芯國際以1.2億美元的價格向阿斯麥爾購了一臺EUV光刻機。在美國的壓力下，阿斯麥爾和荷蘭政府開始相互“甩鍋”，最終去年底訂單出貨狀況變成“等待后續通知”。
整體而言，中國芯片起不來，很大一部分原因是買不到先進設備，以及遭遇美國掣肘。其中，《瓦森納協議》就是攔路虎。
“搬起石頭砸自己的腳”
過去《瓦森納協議》出口限制對象以常規武器及部分機床等為主，而最新這次，管制對象新追加了所謂可轉為軍用的半導體基板制造技術及軍事級網絡軟件。
需要指出的是，《瓦森納協議》試圖扼制中國的舉措常常“搬起石頭砸自己的腳”。
歷史上，在蘇聯解體之后，美國主導的《瓦森納協議》，幾乎主要是針對中國，而且以涉“軍”方面的技術和設備管制尤其嚴格。
但是這一協議某種程度上沉重地打擊了氣焰一度囂張的“造不如買、買不如租”的國內聲勢，激發了中國軍工企業自主突破的決心，并爭取到了大量經費。
目前來看，如果沒有《瓦森納協議》框架，歐洲讓用伽利略系統，中國可能沒有北斗導航;美國不限制黑鷹直升機，中國可能沒有直20;美國禁止F22或F35出售，中國可能就沒有殲20。
另外，在半導體產業方面，目前中國已經具備獨立生產軍用芯片的能力，同時對軍事半導體的進口需求依然很大，但如何降低成本、提高品質是需要突破的地方。
在民用領域方面，中國半導體領域近來也取得了不少突破。2019年9月，紫光集團旗下的長江存儲正式開始對其自主研發的64層3D NAND閃存芯片進行量產，據分析這一突破有望令中國存儲芯片的自給率從此前的8%提高到40%。
同時中微半導體設備公司研制的5nm蝕刻機也獲得了認可，經臺積電驗證，中微半導體自主研制的5nm等離子體刻蝕機性能優良，臺積電已準備將該蝕刻機用于全球首條5nm芯片制程生產線。
中芯國際則于2019年底建成了國內首條 14nm芯片生產線并開始正式投產，比之前定下的2020年投產目標提前一年，并且“擠掉”臺積電，獲得華為14納米FinFET工藝的芯片代工訂單等。
整體來看，美國的限制將會一定程度延緩中國芯片行業的發展，因為中國較難在短期內從其他國家找到合適的芯片制造商。但這也是一把“雙刃劍”，中國完全有可能在半導體領域如軍工一樣再次上演逆襲。
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