2019年8月，GF宣布對競爭對手臺積電發起專利訴訟。GF同時在美國和德國發起25項專利指控和訴訟，其中在美國貿易委員會(ITC)發起兩項指控，在美國特拉華地區法院和得克薩斯西部地區法院分別發起6項和13項訴訟，在德國曼海姆地區法院和杜塞爾多夫地區法院各發起2項訴訟。起訴對象包括臺積電、蘋果、博通、高通、谷歌、思科、海信、聯想、摩托羅拉等企業。GF用來起訴的專利總共16項，及到的技術包括了臺積電的7nm、10nm、12nm、16nm、28nm芯片制造工藝。
2019年10月，臺積電在美國、德國和新加坡對GF提起反訴，稱GF侵犯其25項專利。臺積電在訴訟中表示，它已申請禁制令停止格羅方德制造和銷售侵權芯片。可以說，臺積電與GF已經進入互撕模式，考慮到專利訴訟一般都比較冗長，臺積電和GF的官司有的打了。
對未來事態的發展，最大可能性是兩家公司在商言商，最后和稀泥式的和解。
此前，鐵流曾經擔心是這場專利糾紛被政治化。變成第二個晉華事件——晉華事件實際上是鎂光與聯電之間的專利糾紛，但事件被政治化后，大棒打在晉華身上，導致美國政府對晉華進行了非常嚴厲的制裁，進而導致晉華直接休克。聯電反而悄然身退。
相對于聯電和鎂光死扛，臺積電的身段要軟的多，與GF達成和解，臺積電在支付一筆不菲的費用后，雙方同意對現有以及未來10年半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。根據外媒的報道，臺積電這次可能支付了3000萬美元至1億美元的費用。
誠然，在當下中美貿易摩擦緩和，GF與臺積電和解的大背景下，發生極端情況的概率很低。但等到川普完成連任后，又開始對中國雞蛋里挑骨頭，沒準臺積電也會學聯電那樣撇清與大陸合作伙伴、客戶的關系，到時候臺積電能像聯電那樣悄然身退，但國內依賴臺積電流片渠道的IC設計公司沒準會遭遇滅頂之災。
雖然這種可能性微乎其微，但中國大陸企業不可不防，鐵流希望，隨著大陸晶圓廠12/14nm工藝在技術上有望實現突破，基于有備無患的考慮，國內IC設計公司應當優先選擇大陸的12/14nm工藝。
順帶提一下，換工藝不是那么簡單的事情，并不是今天臺積電制裁了，明天就可以讓中芯國際量產。除了像三星、GF 14nm工藝完全兼容的特殊情況(GF 14nm finfet是買三星授權)，一般來說，境內晶圓廠和境外晶圓廠只要技術上不存在“抄襲”情況，換工藝的話，一些設計和模塊也都要重新做，這會耗費1至2年時間，加上流片耗費的時間，浪費的時間估計要2年左右。簡言之，就是一旦被制裁，即便成功換工藝，2年內也別想量產了。這種風險是非常可怕的。以在制造工藝上高度依賴臺積電的華為為例，一旦臺積電遵循川普的意志，華為的7nm工藝芯片全部休克，12/16nm工藝即便換到中芯國際12/14nm，從被制裁開始2年內也處于休克狀態。
鐵流認為，在當下這個大環境下，宜犧牲一定性能，換取供應鏈安全。由于摩爾定律已經放緩，12/14nm/16nm芯片在絕大多數場景都夠用了，沒有必要過分追求一些紙面參數而一定要選擇臺積電5nm/7nm工藝。選擇本土工藝是雙贏的事情，既有利于本土晶圓制造產業的發展，也有利于保障IC設計公司供應鏈安全。
另外，在政策上，國家也應予以引導，比如體制內采購優先采購采用本土IP和采用本土工藝的芯片，對于采用境外5/7nm工藝的芯片，則不納入體制內單位采購名錄。對于采用境外12/14/16nm工藝的芯片，如果沒有現成的境內12/14nm工藝做備份，則不納入體制內單位采購名錄。由于目前國內各家CPU單位在商業市場上基本被英特爾吊打，各個沖擊體制內采購，如果這項政策被落實，對于安全可控事業和本土晶圓廠都是利好。
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