一直以來，一些廠商和媒體就對(duì)買IP做集成設(shè)計(jì)SoC進(jìn)行各種包裝。之前，那些標(biāo)題為“XX手機(jī)崛起”，主旨為“厲害了，XX手機(jī)!”的文章就大肆吹捧買IP做集成設(shè)計(jì)SoC是非常高端的技術(shù)。還要來一段“全球唯二掌握相關(guān)技術(shù)”來凸顯自己的不凡，以中國(guó)芯自主可控的“希望之光”自居，抬高身價(jià)。
然而，從實(shí)踐上看，被很多媒體吹上天的研發(fā)SoC，談不上是多么核心的技術(shù)。
一項(xiàng)技術(shù)含金量有多高，不看企業(yè)自吹自擂，要看不可替代性有多高，看友商切入市場(chǎng)拿出主流產(chǎn)品的成本和難度有多大。
舉例來說，EUV光刻機(jī)全球只有ASML能造，只此一家，其他廠家都造不了，國(guó)內(nèi)的規(guī)劃藍(lán)圖是2030年實(shí)現(xiàn)，也就是落后至少15年。那么，這項(xiàng)技術(shù)含金量肯定高。
又比方說，如果說一項(xiàng)技術(shù)能做的人很多，或者一家公司原本是門外漢，但通過挖人砸重金，短期就能搞出能用的產(chǎn)品切入市場(chǎng)。那么，這個(gè)技術(shù)門檻肯定不高，含金量肯定不足。
現(xiàn)在，我們按照這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)來衡量買IP做集成設(shè)計(jì)SoC。
首先，ARM在國(guó)內(nèi)有200多家合作伙伴，而且很多都是規(guī)模不大的公司，從這一點(diǎn)看出，買IP做集成會(huì)的人很多。
其次，買IP做集成研發(fā)周期很短，人多錢多的話，1年多時(shí)間就能搞出產(chǎn)品。即便是小米做SoC，也就用了20多個(gè)月，完成了從門外漢到行業(yè)參與者的轉(zhuǎn)變。
最后，近年來，Intel、AMD、IBM、ARM、高通等美國(guó)科技公司紛紛來華合作或合資，國(guó)內(nèi)合作或合資公司在班子草創(chuàng)的情況下，1-2年內(nèi)就可以用外商的IP設(shè)計(jì)出一款SoC。
業(yè)內(nèi)人士告知，買IP做集成設(shè)計(jì)SoC整套流程是非常成熟的，只要自己技術(shù)不至于太差，都能比較順利的搞出來。
從這些情況看，設(shè)計(jì)SoC技術(shù)門檻真心不高。
事實(shí)上，買IP做集成設(shè)計(jì)SoC在技術(shù)上是非常成熟的，能不能走向市場(chǎng)的關(guān)鍵是商業(yè)模式和資金的長(zhǎng)期支持。
至于一些媒體拿高通驍龍810做反例，說明買IP做集成的門檻很高，高通也會(huì)吃癟也是有問題的。驍龍810的功耗問題主要是臺(tái)積電20nm壓不住A57的功耗，三星用14nm就壓住了。
按照那些媒體的觀點(diǎn)，難不成是三星在集成SoC上比高通更牛逼?只是因?yàn)槿?4nm比臺(tái)積電20nm工藝更好而已。
誠(chéng)然，對(duì)于外行人來說，設(shè)計(jì)SoC就是天書，且買IP做集成比聯(lián)想直接買芯片強(qiáng)，但也不宜過度包裝，過度吹捧。
對(duì)于行業(yè)內(nèi)的資深工程師來說，正如“難者不會(huì)，會(huì)者不難”，買IP集成SoC真不像一些媒體鼓吹的那么高大上，真正的難點(diǎn)還是在于從零開始設(shè)計(jì)一款CPU內(nèi)核。
之前已經(jīng)說了，Intel、AMD、IBM、ARM、高通等美國(guó)科技公司紛紛來華合作或合資，并外商的合作伙伴或合資公司在1-2年內(nèi)就可以通過外商的IP設(shè)計(jì)出一款SoC。
然而，迄今為止，這些合資公司始終拿外商的技術(shù)穿馬甲。沒有設(shè)計(jì)出一款源代碼100%自己寫的CPU核。
難道是因?yàn)槿比?
這些合資公司的工程師數(shù)量是自主CPU研發(fā)單位的好幾倍，而且還有洋人當(dāng)外援。
難道是因?yàn)槿卞X?
這些合資公司的從政府拿錢拿到手軟，什么核高基01專項(xiàng)啦，各種項(xiàng)目啦，資金數(shù)十億的撥款。
但是，即便如此，這么多年過去了，依然搞不出源代碼100%自己寫的CPU。
這已經(jīng)很能說明問題了，芯片設(shè)計(jì)中，真正具有高含金量的到底是什么。
處理器的核心技術(shù)在于：cache一致性協(xié)議，存儲(chǔ)一致性模型，可擴(kuò)展性結(jié)構(gòu)，多核的片上互連結(jié)構(gòu)，多路的互連結(jié)構(gòu)，訪存的通路，IO的互連結(jié)構(gòu)等等。從處理器核的設(shè)計(jì)角度，多端口的訪存，低延遲高帶寬的cache，高精度的分支預(yù)測(cè)器，高效率的預(yù)取機(jī)制，用于挖掘指令級(jí)并行性的大框架，用于挖掘數(shù)據(jù)級(jí)并行性的高寬度simd，用于挖掘線程級(jí)并行性的多線程機(jī)制，處理器低功耗技術(shù)，以及各種處理器設(shè)計(jì)涉及到的電路技術(shù)和工藝磨合等技術(shù)都是非常關(guān)鍵的。
而SoC設(shè)計(jì)可以通過完整的流程，成體系的工具來實(shí)現(xiàn)，對(duì)人的要求沒有這么高。所以短平快。
而真真做好一款類似于Intel的Skylake和AMD的Zen芯片，人員的投入和技術(shù)積累要非常多。
目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)很缺乏這方面的積累。現(xiàn)在中國(guó)真正需要的，恰恰是這類公司和產(chǎn)品。
至于鼓吹買IP集成SoC的文章，有個(gè)有趣的現(xiàn)象是，都和鼓吹某國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌有關(guān)，媒體吹捧時(shí)，將設(shè)計(jì)SoC稱為掌握核心科技，并作為最大亮點(diǎn)進(jìn)行營(yíng)銷。其中的奧秘，大家心里明白。
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